环氧等基料粉末涂料的配方组成二气钻

环氧等基料粉末涂料的配方组成(二)

2、环氧，聚酯混合型粉末体系 装饰性粉末涂料中大多数混合型体系都是采用羧基聚酯/EEW680～750的环氧树脂混合比为50：50、60：40、70：30配制而成的，有时混合比会比之更高。据中国环氧树脂行业协会(www.epoxy-e.cn)专家介绍，羧基聚酯的酸值决定了聚酯，环氧的混合比，北美地区采用的混合型羧基聚酯树脂多半含有催化剂，这种催化剂主要用于在320°F(160℃)～400°F(204℃)条件下加速固化反应的进行。混合型体系常用的催化剂有咪唑，例如2-甲基咪唑(2-M1)或2-丙基咪唑(2 PI)okmart.com。 有时混合型体系也采用EEW900～1000和EEWl600～1800的双酚A环氧树脂，以制成特殊效果的粉末涂料，如花纹粉末涂料。当然这需要调节聚酯，环氧的混合比例。混合型体系中环氧树脂的EEW越高，固化涂膜的交联密度越低，因此涂膜的耐化学品性．尤其是耐有机溶剂性较差。 通常多官能度环氧树脂比双酚A环氧树脂贵，为降低成本，有时用羧基聚酯与双酚A和线性酚醛环氧树脂配用，使涂料体系的总体性能良好，而且原材料成本也比较合理。 双酚A、线性酚醛环氧树脂和双酚F环氧树脂抗紫外线性能均不好，在聚酯/环氧混合型的户外耐久性粉末涂料中不应使用，但采用氢化双酚A环氧树脂的混合体系除外。 3、聚酯，聚氨酯体系 装饰性粉末涂料用的多功能聚酯，聚氨酯体系是采用羟基聚酯/封闭型异氰酸酯(1PDl)80～84/20～16的树脂，固化剂比配制而成的。配制聚氨酯粉末涂料所用的羟基聚酯其交联密度的范围很宽。 羟基聚酯的羟值决定了聚酯，封闭型IPDI的混合比例，北美地区用的羟基聚酯大多含有催化剂，用以在360°F(182℃)～400。F(204℃)条件下加速固化反应的进行。聚氨酯粉末涂料常用的催化剂为有机锡化合物，如辛酸锡、二月桂酸二丁基锡、乙酸二丁基锡和氧化二丁基锡。 倘若采用羟值25～300的羟基聚酯，催化剂种类相同，则制成的粉末涂料性能见表。 聚酯/IPD比例 88：12 80：20 65：35 40：60 反应性(350°F，177℃以上) 较低 → → 较高 交联密度 低 → → 非常高 涂膜硬度 好 → → 非常高 涂膜柔韧性 好 → → 差 涂膜耐化学品性 差 → → 非常好 户外耐久性(抗紫外线) 好 → → 好 表中的羟基聚酯也可以用芳香族异氰酸酯固化，例如￡-己内酰胺封闭的TDI。这种配方成本较低(较低的固化剂用量，以及TDI原材料成本较低)，烘烤固化的温度也较低(平均低25°F，14℃)。但是TDI型聚氨酯粉末涂料的户外耐久性非常一般。 三唑封闭型IPDI粉末涂料(与TDl型体系的树脂，固化剂比相同)的户外耐久性与￡-己内酰胺封闭的IPDI型体系相同，但固化温度为290°F(143℃)～320°F(160℃)。 特殊设计的含催化剂的羟基聚酯树脂可与脲二酮固化剂配伍使用，制成无挥发性的聚氯酯粉末涂料，封闭型异氰酸酯固化剂在固化过程中将释放原粉末重量3%～10%的封闭剂。

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